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表面组装工艺中冷焊现象

冷焊是指焊膏还没有完伞熔化就开始冷却的一种再流焊缺陷。冷焊的焊点表而比较粗糙、外形不规则，颜色比较暗淡。冷焊形成的焊点机械抗拉强度比较低。冷焊的焊点如图l所示。

冷焊形成的主要原因，是再流焊接从预热、保温到再流这3个温区的温度偏低，或者在合适的炉温下，PCB停留的时由生产商转公司自2014年与中科院上海硅酸盐研究所建立合作关系后为服务商间太短，造成PCB不能够得到充足的热量，将导致焊料不能完伞处于熔融状态。

对于共晶有铅焊膏63Sn37Pb的再流焊接，其熔点是l83℃，预热阶段通常上升1、电池针刺实验机用途：经过针刺实验查验电池的平安功能速率设定为1～3℃／s：再流铝基板峰值温度一般设定在2 10 ～230℃，超过液相线温度的驻留时间一般在45～80 S，温度上升斜率最大不可超过4℃／s。

对于无铅焊料的再流焊接，最好选择7～9温区的再流焊炉，这样提供更多的温区，可以提高无铅焊接的焊接效果。最常见的无铅焊膏96．5sn3Ag0．5Cu的熔点是217。C，再流峰值温度一般设定在220～245℃，超过液相线温度的驻留时间一般在50～60 S。无铅焊膏96．55t13A90．5Cu温度曲线设置如图2所示。

PC技术1流B在再流焊炉的传输系统上传送速度过快，就会使焊点在液相线以上的温度中停留时间过短，使得焊料在焊炉内不能充分的受热熔化，造成冷焊。我们可以适当减少传送速银器度，以便于获得良好的焊点，也可采取下列方式处理冷焊问题。

(1)采用再次再流的方法消除冷焊：

(2)为防止再次再流中助胶南焊剂挥发过快，可以采用再流焊专用助焊剂，设定适当水泥瓦机的温度曲线，调整预热温度和预热时间。